檢驗(yàn)，生產(chǎn)，設(shè)計(jì)過(guò)程中，常常都會(huì)碰到貼片電容容值偏低的問(wèn)題。是否就是因?yàn)楫a(chǎn)品品質(zhì)出現(xiàn)問(wèn)題？這類現(xiàn)象出現(xiàn)的原因及解決方法是什么？本文整理了貼片電容容值偏低的原因以及相應(yīng)的應(yīng)對(duì)方案，從測(cè)試環(huán)境、測(cè)試條件、儀器差異、材料老化等幾方面作出分析,以便廣大技術(shù)人員對(duì)貼片電容產(chǎn)品容值偏低現(xiàn)象有更清晰的的認(rèn)識(shí)，能夠更好的選型。

影響因素有哪些？

1、量測(cè)儀器差異對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響

大容量的電容（通常指1UF以上）測(cè)量時(shí)更容易出現(xiàn)容值偏低的現(xiàn)象，造成這種現(xiàn)象的主要原因是施加在電容兩端的實(shí)際電壓不能達(dá)到測(cè)試條件所需求的電壓，這是因?yàn)榧釉陔娙輧啥说臏y(cè)試電壓由于儀器內(nèi)部阻抗分壓的原因與實(shí)際顯示的設(shè)定電壓不一致。為了使測(cè)量結(jié)果誤差降到最低,我們建議將儀器調(diào)校并盡量把儀器的設(shè)定電壓跟實(shí)際加在電容兩端所測(cè)的電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際于待測(cè)電容上輸?shù)某鲭妷阂恢?

2、測(cè)試條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響

首先考慮測(cè)量條件的問(wèn)題，對(duì)于不同容值的貼片電容會(huì)采用不同的測(cè)試條件來(lái)測(cè)量容值，主要在測(cè)試電壓的設(shè)定和測(cè)試頻率的設(shè)定上有區(qū)別，下表所示為不同容值的量測(cè)條件:

電容 AC 電壓 頻率

容量>10μF 1.0± 0.2Vrms 120Hz

1000pF<容量≦10μF 1.0± 0.2Vrms 1kHz

容量≦ 1000pF 1.0± 0.2Vrms 1MHz

3、測(cè)量環(huán)境條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響

貼片陶瓷電容（X7R/X5R/Y5V）系列產(chǎn)品被稱為非溫度補(bǔ)償性元件,即在不同的工作溫度環(huán)境下,電容量會(huì)有比較顯著的變化，在不同的工作溫度下，電容標(biāo)稱容值與實(shí)際容值之間的差異。例如，在40℃時(shí)的測(cè)試容量將比25℃時(shí)的測(cè)試容量低了接近20%。由此可以看出，在外部環(huán)境溫度比較高的情況下,電容容值的測(cè)試值就會(huì)顯的偏低。我們通常建議放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料處于穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境下再進(jìn)行容值測(cè)試。

4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象

材料老化是指電容的容值隨著時(shí)間降低的現(xiàn)象，這再所有以鐵電系材料做介電質(zhì)的材料產(chǎn)品中均有發(fā)生，是一種自然的不可避免的現(xiàn)象。原因是因?yàn)閮?nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時(shí)間產(chǎn)生了變化導(dǎo)致了容值的下降，屬于可逆現(xiàn)象。當(dāng)對(duì)老化的材料施加高于材料居里溫度段時(shí)間后（建議進(jìn)行容值恢復(fù)所使用之條件為150℃/1hour），當(dāng)環(huán)境溫度恢復(fù)到常溫后（常溫25℃下放置24小時(shí)）,材料的分子結(jié)構(gòu)將會(huì)回到原始的狀態(tài)。材料將由此開(kāi)始老化的又一個(gè)循環(huán)，貼片電容的容值將恢復(fù)到正常規(guī)格之內(nèi)。

解決對(duì)策有哪些？

1、量測(cè)儀器差異對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響對(duì)策：

在測(cè)量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測(cè)電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測(cè)物上的電壓和輸出電壓一致。

2、測(cè)試條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響的對(duì)策：

對(duì)于不同容值的電容會(huì)采用不同的測(cè)試電壓和測(cè)試頻率來(lái)量測(cè)其容值。

3、量測(cè)環(huán)境條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響的解決對(duì)策：

將產(chǎn)品放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料在較穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境下再進(jìn)行測(cè)試。

4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象的解決對(duì)策：

高溫烘烤：將測(cè)試容量偏低的產(chǎn)品放置在環(huán)境溫度為：150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時(shí)，再行測(cè)試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)；或者將測(cè)試容量偏低的產(chǎn)品浸至錫爐或過(guò)回流焊后，再進(jìn)行測(cè)試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。